SALON INTERPACK 2014 : 5 TECHNOLOGIES D’EMBALLAGE À DÉCOUVRIR

PAR ANNE-LAURE BULLIFFON, Ingénieure en emballage, Profil’Pack 

Quoi de neuf ? Sans doute la question posée le plus souvent lors du salon INTERPACK 2014, tenu du 8 au 14 mai, à Düsseldorf, en Allemagne. Découvrez des innovations en emballage accessibles, résolument tournées vers l’utilisateur et répondant aux contraintes grandissantes d’une industrie en quête de renouveau.

Quelque 2 700 exposants venus de 60 pays occupent les 19 immenses halls du centre des expositions Messe Düsseldorf. -Interpack, c’est bien plus qu’une foire de l’emballage, c’est la Mecque pour tous les professionnels du packaging en quête de tendances et solutions de matériaux d’emballage, procédés de mise en œuvre ou de conditionnement capables de répondre à leurs besoins industriels. 

Deux jours entiers n’auront pas été superflus pour parcourir les quatre immenses halls consacrés aux matériaux et solutions d’emballage. Je me suis donnée pour mission de détecter de nouvelles solutions porteuses de valeur ajoutée, importables facilement par les industriels canadiens…

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